深圳市祝融电子有限公司是一家集研发、生产制造及技术服务为一体的焊接材料公司.主要供应韩国喜星素材全系列产品。我们的目标是通过为客户提供*的产品、技术支持服务和解决方案，持续为客户创造新的竞争优势，并推动客户取得成功。 欢迎来电咨询,!潘经理: 13760496352 QQ2371972312 韩国喜星素材阿米特系列锡膏: 无卤（NH系列） 注重环保问题的无卤素焊锡膏 产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 NH(D) LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 无卤素焊锡膏 优良的熔融性 细小粉末对应 NH W：(20-38μm） 12.0% 无卤素焊锡膏 NH(A) W：(20-38μm） 11.0% 无卤素焊锡膏 SUC系列 稳定的连续印刷性。 大气回流焊中对润湿性差的零部件也有很好的润湿效果。 产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 SUC LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 11.5% 连续印刷时的稳定性 大气回流焊时的润湿效果良好 助焊剂飞溅对策品 大幅减少了回流焊中的助焊剂飞溅。 最适合于解决助焊剂飞溅到焊点部等的问题。 产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 PMK LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） W:(20 -38μm） 217-220℃ 11.5% 助焊剂飞溅对策品 润湿性方面也有大幅改善 SPM W：(20-38μm） 11.0% 助焊剂飞溅对策品 TM-HP系列 高温预热时的助焊剂有耐热性。 喜星素材有代表性的焊锡膏系列 产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 TM-HP LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 高温预热对应 BGA的不润湿对策 TM-TS W：(20-38μm） 11.5% 印刷性良好 焊点接触性良好 TM W：(20-38μm） 11.5% 高信赖性 SSK系列 能够对应难度高的印刷，提高生产效率 产品名称 合金名称（合金组成） 粉末尺寸 熔融温度 助焊剂含量 特征 SSK-V LFM-48 （Sn-3.0Ag-0.5Cu） W：(20-38μm） 217-220℃ 12.0% 印刷性* 使条件广泛的稳定的印刷成为可能 联系方式: • 公司名称 ：深圳市祝融电子有限公司 • 联 系 人 ：潘经理 • 电 话 ： 0755-274 • 传 真 ：+86-0755-2 • 移动电话 ： 13760496352 • 电子邮件 2371972312@qq.com • 邮政编码 ：518000 • 其 他 ：QQ2371972312 • 地 址 ：深圳市宝安宏发中心大厦13层